消息称美国向韩国施压，要求其在美大规模投资存储芯片工厂

IT之家 8 月 25 日消息高位分歧，据韩媒 Chosun 报道，随着供应链压力持续加剧，美国政府正在向韩国政府施压，希望韩国企业在美国本土大规模投资存储芯片生产厂，稳定供应存储芯片产品。

据报道，美国方面针对韩国政府此前公布的湖南（Honam）半导体计划，以非正式方式表达不满。美国政府认为，韩国正在积极投资国内半导体产业，但在美国的投资方面却表现消极。

一名执政党人士表示：“美国要求韩国半导体企业在当地投资建设存储芯片工厂，随着半导体领域三大超级项目公布，美国对他们施加的压力进一步增大。”

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另一名相关人士则透露：“据我了解，美国并不是在担忧超级项目本身，而是对韩国企业迟迟没有公布美国半导体投资计划感到不满。”

据悉，韩国通商产业部长金正官本月 16 日起奔赴美国，就韩国对美投资问题进行 4 天 3 夜谈判。韩方认为高位分歧，美国方面提出的半导体投资要求，与两国去年达成的 3,500 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2.36 万亿元人民币）投资协议并不属于同一事项。

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